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[반도체특성화대학사업단] 2025학년도 반도체설계 능력평가 신청 안내(접수: 12/29 16:00~31 16:00)

○ 반도체설계능력평가란?

-반도체융합전공 및 참여학과 학생의 반도체 설계·공정 역량을 표준화된 방식으로 진단·인증하는 평가

-디지털 회로·아날로그 회로·소자공정(TCAD) 분야를 대상으로 필기(이론) + 실기(툴 기반 과제)로 종합 능력을 측정

○ 대상: 반도체융합전공 및 참여학과 재학생

○ 장소: 전남대학교 공과대학 강의실(세부장소 추후 공지 예정)

○ 접수: 12/29(월) 16:00 ~ 12/31(수) 16:00

※ 접수 링크: https://naver.me/58jdszNq

○ 일정(안): 필기 1/27(화) / 실기 디지털·아날로그 1/29(목), TCAD 1/30(금)

○ 방식: 필기 객관식 25문항(60분) → 50점 이상 시 실기 응시 / 실기 1~2문항(180분)

○ 정원: 시험장 수용 인원 내 선착순

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